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未来的AppleSiliconMac将使

未来的苹果硅Mac将使用多达40个核心的3纳米芯片。
未来的苹果硅Mac将使用多达40个核心的3纳米芯片。
未来的苹果硅Mac将使用多达40个核心的3纳米芯片。这些新芯片将继承第一代M1、M1Pro和M1Max芯片,这些芯片基于苹果芯片制造合作伙伴TSMC的5纳米工艺制造。苹果和TSMC计划使用TSMC5nm工艺的增强版来制造第二代苹果芯片,显然将包含两个芯片,可以容纳更多的
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